小米科技在半年之内，向外界展示了四项非常具备“黑科技”的技术；只是这些技术目前都面临一个非常大的问题——存在于PPT当中，并没有正式量产，现有的机器也都是不支持的。
第一个就是半屏屏幕指纹识别技术，这个技术可以让用户在智能手机的显示屏的下半部分随意按压，都可以实现屏下指纹识别功能；该技术算是业内顶尖水平，只是目前大规模量产。
第二就是小米双折叠屏智能手机，折叠屏智能手机是智能手机的发展趋势之一；华为、三星都发布了旗下首款折叠屏智能手机，只是由于种种原因，三星的折叠屏智能手机至今还没有正式上市。
第三就是100W快速充电技术，过去几年小米采用都是高通的QC快速充电技术；例如小米6上的QC3.0快速充电技术，功率为18W；小米9上的QC4.0+快速充电技术，功率达到了27W。
小米向外界展示了自家的100W快速充电技术，这是Type-C接口目前可以承载的最大功率；不过目前小米手机采用最高才是27W快速电池技术，这个技术至今没有小米手机可以正式使用。
第四就是屏下摄像头技术，小米科技近日向外界展示了小米9的屏下摄像头原型机器，这款机器基于小米9的平台设计，取消了“水滴屏”的设计风格，采用的是“真全面屏”的设计风格。
目前这几个技术都是业内的顶尖水平，也是小米科技冲击高端智能手机的卖点；不少的小伙伴期待小米MIX4可以采用这上面所有或者部分的“黑科技”，那么你觉得这些技术可以让小米MIX4卖到多少钱呢？
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